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設備配置案例

通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計

分析能力 1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案； 2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況； 3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。

光耦產品系統方案

用途：用于光耦類產品的封裝、切筋、成型。特征：從封裝到成型工序，優化工藝路線，提供整體的系統方案。模具采用負壓成型技術，可提供模流仿真分析；設備通用性強，可配置CCD，遠程運維和CIM管理系統。適用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。

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