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通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計
發布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數：1958
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。
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發布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數：1958
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。
