用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數：1762
產品介紹
適用于多排DIP類封裝產品的沖塑、切筋、成型、裝管等工序。 工作速度55次/分。
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